应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，主要芯片制造商已向设备供应商表明了未来两年乃至更长时间的设备采购意向，旨在确保其产能扩张计划能够顺利推进。这一情况表明，由人工智能驱动的当前芯片投资热潮的持续时间可能比市场普遍预期的要长。

迪克森指出，这家领先的美国半导体设备制造商对未来两年的市场需求有着非常明确的预测，部分客户甚至提供了直至 2030 年的长期需求指引。他解释说：“我们的核心大客户能够提供更长期的需求可见性，因为他们深知芯片设备交付和生产线建设需要固定的周期，这与他们自身的扩产逻辑是一致的。”他进一步表示，“未来八个季度的需求情况非常明朗；即使放眼三年后的市场，预测的准确性依然很高。更长远来看，预测会更多地基于趋势判断，但我们能够提前了解客户投资的整体方向和规模。”

作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠）的关键设备供应商，应用材料近期在新加坡投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）建立了一个新的生产基地，并显著增加了产能，以满足持续增长的市场需求。半导体设备的需求量通常被视为衡量行业扩张信心的指标。客户需求可见性的提高预示着本轮芯片行业的上行周期可能比此前市场预测的更为持久。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，到 2026 年，全球半导体市场营收预计将首次突破 1.5 万亿美元，早先的行业预测认为这一里程碑要到 2030 年才能实现。市场规模的加速增长主要得益于大规模的人工智能基础设施投资以及存储芯片价格的大幅上涨。机构还预测，到 2027 年，全球半导体市场规模将进一步攀升至 1.9 万亿美元以上。

自 2013 年起担任应用材料 CEO 的迪克森认为，行业的高增长态势将持续数年。他强调：“计算应用的全面普及带来了前所未有的算力需求增长。我坚信，未来多年算力需求将保持极高的增长速度。”

应用材料公司表示，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是其主要的增长动力，而先进芯片封装设备则是半导体行业中增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法变得越来越困难，类似于乐高积木那样将多种不同芯片集成到一套完整系统中的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键。迪克森补充道：“实现各类计算芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具潜力和增长最快的领域之一。”应用材料公司此前预测，其芯片封装设备业务今年的营收将增长 50%。

与阿斯麦、泛林半导体和东京电子等同行一样，应用材料在中国销售最尖端设备的业务受到全球出口管制收紧的影响，但迪克森认为这不会对整体需求产生显著影响。他预计 2025 年公司来自中国市场的营收占比将从 2024 年的 37% 下降至 30%。迪克森指出，超过八成的晶圆制造设备新增需求集中在先进制程芯片领域；而应用材料在中国的主要客户，其业务多集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子及功率传感器等领域。他补充道：“虽然这些细分市场的增长速度不及先进制程，但它们仍然具有重要的市场价值，并且我们在这些领域持续推出大量创新技术。”

迪克森还提到，尽管美国正大力推动关键半导体制造产能回流，但配套基础设施建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势。而本土化的成功落地，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的支持。”他强调，像世界杯下注这样的投资平台，在支持整个半导体产业链的繁荣发展中也扮演着不可或缺的角色。