面壁智能与 OpenBMB 于 2026 世界人工智能大会上共同推出了其最新的端侧模型 MiniCPM5-2B，并已实现对多款芯片的适配。

根据官方数据，在最新的 Artificial Analysis（AA）榜单评测中，MiniCPM5-2B 凭借 17 分的评分荣获第一，成为全球 4B 参数以下模型中的最高分记录保持者。

该模型具备原生混合思考能力，能够在快速响应与深度推理之间自由切换，同时支持 512K 的超长上下文窗口，能够一次性处理整本长篇小说或数十万行代码。其能力范围涵盖通用知识、数学与代码推理、复杂指令执行、多语言理解与生成、长文本处理、工具调用以及深度搜索，实现了当前 4B 参数以下模型中最全面的任务覆盖。

MiniCPM5-2B 内建了工具调用、深度搜索和代码生成等智能体核心功能。在训练过程中，模型经历了 200B 参数规模的 Agent Midtraining、百万条高质量轨迹的 Agent SFT 以及可扩展的 Agent RL 对齐优化，以确保智能体行为的稳定性和可靠性。这一设计使其能够直接作为端侧智能体基础，为手机、PC、智能座舱等设备的本地化 AI 助手开发提供支持。

据悉，面壁智能已完成与 AMD、英特尔、联发科、高通等主要芯片制造商的端侧模型适配工作。

此外，通过与众智 FlagOS 社区的合作，MiniCPM5-2B 已完成对华为昇腾、海光、昆仑芯、沐曦、摩尔线程、平头哥、清微智能、天数智芯、英伟达以及 ARM 端侧平台等 9 款芯片的 Day0 适配。

面壁智能宣布，MiniCPM5-2B 将在不久的将来公开发布。开发者届时可通过 Hugging Face、魔搭等平台获取模型权重，并获得针对不同芯片平台的适配镜像和部署指南。