在2026年世界人工智能大会期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午成功举办。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士受邀出席并发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”的论断开启了他的发言，系统阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑，要求设备从“被动响应”转变为“主动服务”。这一转变对终端的感知能力、人工智能算力以及实时连接能力提出了前所未有的需求。为此，高通正通过其异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品布局，致力于构建一个以智能体为核心的终端生态系统。公司正与荣耀等生态伙伴加强合作，共同加速智能体体验和相关终端的落地。

徐晧博士表示，非常荣幸能参与荣耀的此次活动，并分享高通在智能体相关的硬件、软件和算法方面的技术优化成果。他强调，本次世界人工智能大会上展出的众多产品，以及荣耀此次发布的Agentic OS，都印证了我们已然步入“智能体之年”，这将深刻地改变我们的工作与生活。

他进一步阐述了智能体将带来的几项关键变化：首先，人与手机的关系将演变为人、终端与智能体三者之间的互动，智能体终端将日益普及，交互方式也随之改变。其次，智能体能够处理所有用户信息，从而重塑全新的工作流程。

在硬件和软件适配方面，除了技术层面的调整，还需要在算法领域进行大量研究。关键问题在于智能体将在何处运行，以及如何对大模型进行优化。尤其重要的是，如何通过模型压缩和优化，支持在手机端执行至关重要的模型推理功能，这带来了诸多工程技术上的挑战。

此外，大量智能体或智能体终端的出现将产生海量数据，这些数据对于推动智能体发展和模型训练至关重要。高通的目标是打造一个以智能体为中心的终端体系，通过不同终端提供丰富的用户信息，从而构建一个高度个性化、最懂用户的智能体。

从硬件角度来看，当前面临的三大主要技术挑战包括：一是智能体需要持续运行并处理来自传感器的硬件模块。以往的手机是被动执行指令，而智能体需要主动提供服务，这意味着手机需要通过传感器持续监测用户体征、日程以及所处场景。例如，在会议中自动静音，或在走出电梯后自动选择无线通信方式。这些任务要求设备具备能够随时随地运行且功耗极低的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。

二是设备需要具备强大的运算能力。智能体在端侧运行需要强大的AI算力支持，这是高通重点优化的领域。三是实现实时连接，以确保云端与端侧的大小模型之间能够无缝互动和切换。这些都是智能体全新范式和设计理念需要考虑的要素。

针对上述问题，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集并低功耗地处理各类传感器数据，同时构建个人知识图谱。这个知识图谱能够记录用户的偏好和过往行为，从而提供个性化的主动服务。例如，手机端可以识别用户常用的回复方式或需要即时回复的重要信息；车内可以根据用户习惯自动调节温度和座椅角度；机器人则能了解用户到家后的需求。这些个人知识图谱中的用户信息将成为智能体做出决策的重要依据。

此外，高通还致力于打造强大的算力。高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种加速单元，针对不同功能或任务进行优化，分别负责处理长文本、张量矩阵运算、图像处理加速等。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，并有效降低功耗。

未来的智能终端将不止限于单一形态。高通拥有一系列覆盖各类终端形态的平台，从功耗需求最低的智能耳机（现已支持同声翻译和智能信息提供）到功耗需求最大的数据中心机架（千瓦级设备），高通均提供相应的芯片产品、算法和软件支持，助力所有产品形态向支持智能体的方向进化。

最后，徐晧博士强调了与荣耀长期以来深入的合作伙伴关系，通过紧密协作，双方已共同打造了众多卓越的终端产品。在新兴的智能体时代，高通期待与荣耀继续深化合作，携手共创一个由智能体赋能的全新生活。