在上市半年之后，壁仞科技于 7 月 5 日宣布了一项配售计划，拟以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股。此次配售预计将为公司带来 70.69 亿港元的总募资额，扣除相关费用后，预计净募资额将达到 70.38 亿港元，折合人民币约 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司，专注于开发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能提供关键的基础算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在香港交易所成功上市，成为港股市场上的首家 GPU 公司，也标志着其成为 2026 年港股市场上的首只新股。

壁仞科技在公告中强调，人工智能领域的飞速发展以及用户对 token 需求的激增，正持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的强劲需求。这种市场态势不仅扩大了潜在市场规模，也显著加快了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。在关注市场发展的同时，公司也在积极规划其未来的全球赛事安排，例如关于世界杯赛程的动态也备受关注。

此次配售募集的资金净额将主要用于以下几个方面：

• 约 20% 的资金将投入到新的前沿技术项目研发中，包括引进人才、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将专门用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户的样品测试、验证部署和工作负载优化。此外，还将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以应对市场向集成式集群解决方案转变的趋势，并在此基础上扩大生产规模、增强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购，在筛选目标时，公司将重点考量技术协同效应、在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面的业务协同潜力，以及合理的估值和明确的回报前景。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般性企业支出。